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パワー半導体の実装/機構設計  /  住友電気工業

ジョブNo.80515116
職種 パワー半導体の実装/機構設計
社名 住友電気工業
業務内容 ◆パワーデバイスの実装、パッケージング設計評価に関する業務
 ・パワーモジュール筐体設計・機構設計・構造設計・
  熱設計・実装設計
 ・構造解析(熱応力を含む)、電磁界解析・評価、
  信頼性評価
 ・製品評価、解析
 ・新商品開発・量産立ち上げ

【配属】パワーデバイス開発部
http://www.sei.co.jp/technology/rd/powerdevice/
求める経験 【必須要件】
■筐体設計・強度設計・熱設計の御経験をお持ちの方
■新商品開発もしくは量産立ち上げ、量産商品設計の御経験をお持ちの方

【歓迎要件】
■樹脂/金属加工・金型設計に関する知識
■車載等で要求される長期信頼性設計に関する知識、経験
■半導体デバイスの実装・接合材に関する知識、経験
■シミュレータを用いた応力解析、熱解析
■EMI/EMCの評価
勤務地
大阪府
年収 450万円〜700万円
雇用形態 正社員

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